XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-内装拆改工程系统集成询比采购公告 (发布时间：2026-03-27)
项目基本情况 项目名称： XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-内装拆改工程系统集成
项目编号： 000529-26XB0464

项目类型： 工程
采购方式： 询比采购

所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
项目实施地点： 上海市 / 市辖区 / 浦东新区

招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
代理机构：

项目概况： 1.项目名称：导体先进封装和测试一阶段项目； 2.项目地点：上海市 / 市辖区 / 浦东新区； 3.预计进场时间：2026年04月01日，完工日期2027年02月15日。
其他：


标段/包信息 标段/包名称： XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-内装拆改工程系统集成
标段/包编号： 000529-26XB0464/01

文件获取开始时间： 2026-03-27 08:00
文件获取截止时间： 2026-03-30 12:00

文件发售金额(元)： 0
文件获取地点： 国投集团电子采购平台

截标/开标时间： 2026-03-30 15:00
开标形式： 线上开标

工期（天）： 315
开标地点： 国投集团电子采购平台

工期说明： 计划开工时间：2026年4月1日，计划竣工时间：2027年2月15日。
采购范围： 内装拆改工程。
供应商基本要求： 1.具有法人资格和承担民事责任能力的供应商； 2.公司成立不得少于二年； 3.公司注册资本不得少于 50 万元。
供应商资质要求： 1.有效的施工资质证书（建筑装修装饰工程专业承包二级或二级以上资质证书）； 2.有效的安全生产许可证。
供应商业绩要求： 近三年电子行业相关3-5个业绩。
供应商其他要求： 1.具有良好的商业信誉和良好的资金、财务状况。 2.平台使用费：中标供应商需按国投系统要求支付相应平台使用费(0-5万:0元；5-20万:800元；20万以上:1200元)。 3.报价请提供相关技术图纸、资料，报价需提供盖章扫描件、excel版。
供应商拟投入项目负责人最低要求：
是否接受联合体投标： 否
备注：


招标人联系方式 招标人： 北京世源希达工程技术有限公司
联系人： 于成

联系电话： 点击登录后可查阅864
联系地址： 北京市海淀区万寿路27号



代理机构联系方式 代理机构：
联系人：

座机：
手机号码：

电子邮箱：
联系地址：



相关说明 发布媒介： 本次采购公告在国投集团电子采购平台（点击登录后可查阅） 上发布，对于因其他网站转载并发布的非完整版或修改版公告，而导致损失的情形，采购人及采购代理机构不予承担责任。
注册说明： 供应商登录电子采购平台门户网站，点击右上角【用户注册】注册用户账号，填写企业基本信息提交审核，审核情况将在24小时内（不含法定节假日）进行反馈。基本信息审核通过的供应商，方可下载采购文件，请合理安排注册时间。
平台使用费： 供应商若中标，须在取得成交通知书前缴纳平台使用费（收费标准及方式详见门户网站－通知公告或帮助中心－常见问题）。
文件下载： 供应商登录电子采购平台门户网站，点击右上角【用户登录】-【供应商系统】，在【公告信息-采购公告】或【我的邀请】中选择项目，点击【进入项目】进入工作台，在【采购文件】环节，点击【下载采购文件】自行下载采购文件电子版，采购方不再提供纸质采购文件。
CA办理： 目前非招标项目可不办理ＣＡ。
帮助信息： 如需帮助请登录电子采购平台网站首页【帮助中心】-【操作指南】。
其他信息： 本次采购活动所有信息发布和联络以注册及参与项目时填写的信息为准，供应商应对填写的所有信息的真实性和准确性负责，并自行承担信息有误导致的一切后果。



我要投标 时间汇总 文件下载 开始： 2026-03-27 08:00
结束： 2026-03-30 12:00

投标时间 结束：2026-03-30 15:00

开标时间 开始：2026-03-30 15:00