更新时间:2026-01-28
地区:重庆
分类: 房屋建筑类
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| 文件编号 | |
|---|---|
| 投标资格 | |
| 投标文件递交截止时间 | |
| 投标有效期 | 90天 |
| 投标文件递交方法 | |
| 投标保证金缴纳方式 | 资金现金 |
| 投标保证金金额 | 30,000元 人民币 |
| 控制价(最高限价) | 1,700,000元 人民币 |
| 评标办法 | CQGCJLZHPG[JL] |
| 开标时间 | |
| 开标地点 | |
| 开标方式 | |
| 资格审查方式 | |
| 答疑澄清时间 | |
| 是否延期 | |
| 延期后开标时间 | |
| 延期后开标地点 | |
| 对文件澄清与修改的主要内容 | 210封装测试厂房建设项目监理补遗文件 各潜在投标人: 现将"210封装测试厂房建设项目监理”补遗文件公开发布,具体内容如下: 1、招标文件第一章招标公告3.投标人资格要求中3.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件:具备建设行政主管部门颁发的"工程监理综合资质”或建设行政主管部门颁发的"房屋建筑工程监理甲级资质和机电安装工程(电子工程)监理甲级资质”调整为:3.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件:具备建设行政主管部门颁发的"工程监理综合资质”或建设行政主管部门颁发的"房屋建筑工程监理甲级资质和机电安装工程监理甲级资质”。 2、招标文件第二章投标须知前附表1.4.1投标人资质条件、能力、信誉中1.资质要求(1)具备建设行政主管部门颁发的"工程监理综合资质”或建设行政主管部门颁发的"房屋建筑工程监理甲级资质和机电安装工程(电子工程)监理甲级资质”调整为:1.资质要求(1)具备建设行政主管部门颁发的"工程监理综合资质”或建设行政主管部门颁发的"房屋建筑工程监理甲级资质和机电安装工程监理甲级资质”。 注:本补遗文件与招标文件有冲突的地方,以本补遗文件为准,本补遗文件作为招标文件的组成部分,请各投标人自行下载,不管下载与否均视为投标人已全部知晓。 招标人:中电科芯片技术(集团)有限公司 招标代理机构:中国远东国际招标有限公司 2026年1月28日 |
| 递交时间 |
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