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智能光子器件封装测试平台评标结果公示公告(1)

更新时间：2025-09-18

地区：上海

分类:

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项目基本信息

项目名称：智能光子器件封装测试平台
招标项目编号：1447-点击登录后可查阅8W97
招标范围：智能光子器件封装测试平台
招标机构：上海健生教育配置招标有限公司
招标人：上海大学
开标时间：2025-09-16 13:30
公示开始时间：2025-09-18 09:36
评标公示截止时间：2025-09-22 23:59
中标候选人名单：
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1Kush？Technologies？Company？LimitedFujikura Ltd.日本
2上海赐飞科技有限公司上海赐飞科技有限公司中国
3天晟国际（香港）科技有限公司天晟国际（香港）科技有限公司中国香港

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